응고균열과 HAZ 액화균열의 메커니즘
고온균열(Hot Cracking)은 용접 금속이 응고하는 과정이나 HAZ가 고온 상태에 있을 때 발생하는 균열입니다. 용접 중 또는 직후에 발생하므로 "열간 균열"이라고도 합니다.
고온균열은 크게 응고균열(Solidification Cracking)과 액화균열(Liquation Cracking)으로 나뉩니다.
응고균열(Solidification Cracking)
용접 금속이 액체에서 고체로 응고하는 과정에서 발생합니다.
메커니즘:
1. 용융풀이 응고할 때 수지상(Dendrite) 조직이 성장
2. 최종 응고 부위(비드 중심부)에 저융점 공정(Eutectic) 액상이 잔류
3. 응고 수축에 의한 인장응력이 작용
4. 잔류 액상 필름이 수축 응력을 견디지 못하고 균열 발생
핵심 불순물: S(황), P(인)
- FeS의 녹는점: 약 988°C (순철 1,538°C 대비 매우 낮음)
- S, P는 최종 응고부에 편석되어 저융점 필름을 형성
- 이 필름이 균열 경로를 제공
액화균열(Liquation Cracking)
HAZ(열영향부)의 결정립계에서 부분 재용융(Partial Re-melting)이 일어나 균열이 발생합니다.
메커니즘:
1. 용접 열로 HAZ의 결정립계 온도가 상승
2. 입계에 편석된 저융점 상(phase)이 부분적으로 용융
3. 냉각 수축 시 액화된 입계가 열려 균열 발생
취약 재료: Ni합금, 오스테나이트계 STS, 일부 Al합금. 특히 Ni합금(Inconel 등)은 Nb, Ti 등의 탄화물이 입계에서 액화되기 쉬워 액화균열에 매우 민감합니다.
고온균열 방지의 핵심 원칙: ① 저S/저P 재료 사용 (S ≤ 0.015%, P ≤ 0.015%) ② 구속도(Restraint) 최소화 — 용접 순서 최적화 ③ 볼록한(Convex) 비드 형상 유지 — 오목한 비드는 수축응력 집중 ④ 입열 제어 — 과대 입열은 응고 범위를 넓혀 위험 증가
용접성 시험: Varestraint / Transvarestraint Test
고온균열 감수성을 정량적으로 평가하는 대표적 시험법입니다.
Varestraint Test:
- 시험편 위에 용접하면서 동시에 강제로 굽힘 변형을 가함
- 균열 발생 여부, 균열 총 길이(TCL), 최대 균열 길이(MCL)를 측정
- 변형량(Augmented Strain %)을 변화시켜 임계 변형률 결정
Transvarestraint Test:
- 용접선에 수직 방향으로 변형을 가하여 응고균열을 주로 평가
이 시험을 통해 재료·용가재 조합의 고온균열 민감도를 비교하고, 안전한 용접 조건을 설정합니다.
시험 포인트: 응고균열은 용접 금속(Weld Metal)에서, 액화균열은 HAZ에서 발생합니다. 둘 다 "고온균열"이지만 발생 위치와 메커니즘이 다릅니다. 또한 비드가 볼록(Convex)하면 수축응력이 분산되어 균열 위험이 감소하고, 오목(Concave)하면 중심에 응력이 집중되어 위험합니다.
모재와 용가재의 S, P 함량을 MTR(Mill Test Report)에서 확인합니다. S ≤ 0.015%, P ≤ 0.015%를 권장하며, 초과 시 고온균열 위험이 큽니다.
볼록한(Convex) 비드를 유지하여 최종 응고부의 수축응력을 분산시킵니다. 오목한 비드는 중심에 응력이 집중되어 균열 위험이 증가합니다.
용접 순서를 최적화하여 구속 응력을 최소화합니다. 강한 구속이 불가피한 경우 예열을 실시하고, 다층 용접 시 패스 간 냉각을 관리합니다.
용접 직후 VT와 PT로 비드 표면과 크레이터(Crater)의 균열을 검사합니다. 크레이터 균열은 아크를 서서히 끊는 기법이나 백스텝(Backstep)으로 방지합니다.
고온균열 시험 함정 5종 1. "응고균열 vs 액화균열 위치?" → 응고균열=용착금속(WM) 중심, 액화균열=HAZ. 둘 다 응고/응고 직후 발생. 2. "응고균열의 3대 요인?" → ① S·P 불순물 (저융점 액막) ② 고응력·구속 ③ 부적절한 비드 형상(폭/깊이 비 < 1). 3. "응고균열을 방지하는 가장 효과적 방법?" → ① 저S 모재 ② 폭/깊이 비 ≥ 1 ③ 다층 분할 비드 ④ Mn/S 비 ≥ 20. 4. "스테인리스강 응고균열 방지 — 페라이트 수(FN)?" → 3~10 FN 유지. δ-페라이트가 S·P 액막을 흡수. 5. "왜 오스테나이트계 STS는 고온균열에 취약?" → 응고 시 일차 오스테나이트 → 입계에 S·P 농축. δ-페라이트 확보로 회피.
고온균열(Hot Cracking)의 핵심 불순물 원소는?